ST17H66蓝牙BLE5.2芯片,物联网芯片的首选
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发布时间：2024-10-22 04:42
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时间：2024-11-08 20:49
ST17H66蓝牙BLE5.2芯片，由伦茨科技推出，专为物联网设计。该芯片集512KB Flash +（96KB ROM）+KB SRAM于一体，蓝牙协议栈固化，不占用Flash空间，同时提供KB SRAM，用于存储更多用户数据，支持大容量缓冲区与复杂功能。
芯片具备10 x GPIO与-103dBm @BLE 125Kbps的性能，单端天线输出，无需匹配电路，支持天线矩阵切换与外挂LNA信号放大，展现高效能。
ST17H66的最大优势在于降低功耗。上一代产品蓝牙接收峰值电流大于13mA, MCU功耗约0.5mA/MHz，在低功耗模式下平均电流大于40uA。然而，新产品蓝牙接收峰值电流仅8.6mA, MCU功耗小于90uA/MHz，在低功耗模式下平均电流可降至20uA~30uA。BLE5广播数据包容量显著提升，最多可达200Byte，而BLE4则*在32Byte，传输速率更快，BLE5可达20~30KB/s，远超BLE4的4~5KB/s。
应用领域包括对功耗控制要求严格的场合，如高档防丢器、电子标签等。同时，适合对数据传输有一定需求的客户，如云台*的透传模块，蓝牙OTA可靠性要求高的客户，以及方便灵活的电子标签应用，如商品标签、资产防盗、生物追踪等。
伦茨科技不仅自主研发BLE 5.0与BLE 5.2芯片，还提供智能音频类全套量产产品解决方案，配合全面APP软件平台定制开发，针对企业与消费者，覆盖共享经济、人脸识别、美颜/美妆、直播云台、智慧医疗、个人洗护、人机交互等多个领域。
ST17H66蓝牙BLE5.2芯片支持蓝牙Mesh，支持一对多、多对多等控制模式，为企业提供一站式解决方案，提供全面详细的参考设计，加速产品开发与上市，抢占物联网市场先机。
