固晶设备的定义和应用简述
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发布时间：2024-10-21 17:05
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时间：2024-10-31 16:27
固晶设备，作为关键的半导体封装工具，主要涵盖IC固晶机、分立器件固晶机、LED固晶机等类型。这些设备在光电器件、存储器件和逻辑器件等领域的应用中扮演着重要角色。2018年，LED固晶机占比最高，预计到2024年这一趋势还将持续，占固晶机市场22%的份额。
在半导体行业中，特别是LED固晶机，国产化程度较高，已达到90%以上，而IC固晶机和分立器件固晶机的国产化比例相对较低。随着全球半导体产业链转移，这两大领域的国产化进程有望加快。电子行业中，邦定机（包括COG、COB和COF）的国产化比例普遍不高，尤其是COB和COF邦定机，由于技术难度较大，国产化仍有提升空间。
以IC固晶机为例，国产设备在精度和速度上与外资产品存在差距，精度约为10-15um，速度为18-35K，而外资设备的精度可达到3-10um，速度则高达30-40K。同样，COG邦定机在液晶显示模组工艺中，国产设备的精度为3-10um，而外资设备的精度标准为±3um，显示出技术上的差距。
总的来说，固晶设备在半导体和电子行业中的应用具有明显的国产化空间和提升需求，但技术进步和引进仍是推动其国产化进程的关键。
