专利名称：一种T型型材校形装置专利类型：实用新型专利
发明人：范治松,何逸汉,章陈浩,吕枫,邓将华,于海平申请号：CN201920095736.X申请日：20190121公开号：CN209792318U公开日：20191217
摘要：本实用新型提供一种T型型材校形装置，包括上板及下板，上板下表面固定连接有套筒，所述套筒内下部具有能沿套筒轴向上下移动的驱动盘，驱动盘上方具有放置于套筒内的平板螺旋线圈，平板螺旋线圈经线路与供电电源连接，驱动盘下方固定连接有应力波放大器，所述应力波放大器下端固定连接有锤头，下板上方固定有一对由驱动装置驱动向中部夹紧T型型材的夹紧装置，本实用新型将电磁成形工艺应用在T型铝合金型材的校形中，与传统手工校形方法相比，电磁校形方法采用机械化装置，大大降低了劳动强度，通过装夹机构的设计，电磁校形装置还可以调整校形力的作用点，保证其打击于变形严重部位，在保证校形效果良好的同时提高了生产效率。
申请人：福州大学
地址：350108 福建省福州市闽侯县上街镇福州大学城学院路2号福州大学新区
国籍：CN
代理机构：福州元创专利商标代理有限公司
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