专利名称：半导体芯片封装专利类型：发明专利
发明人：理查德·威尔森·阿诺德,马文·韦恩·考恩斯,查尔斯·安
东尼·奥德加德
申请号：CN200480036774.4申请日：20041221公开号：CN1890807A公开日：20070103
摘要：一种半导体芯片封装包括一集成电路芯片(22)和一衬底(24)。一芯片接触衬垫(42)形成在所述芯片(22)的一第一侧(44)上。一接线柱(46)通过使用一导线绑定机而由引线形成于所述芯片接触衬垫(42)上。所述接线柱(46)具有一接合至所述芯片接触衬垫(42)的部分受挤压球部分(47)。所述接线柱(46)还具有一从所述部分受挤压球部分延伸的伸长部分。一第一绝缘材料层(48)位于所述衬底(24)的一第一侧(50)上。一有底阱(54)形成在所述第一层(48)中并在所述衬底(24)的所述第一侧(50)上开口。一第一导电材料(60)至少部分地填充所述阱(54)。所述第一导电材料(60)电连接至所述衬底(24)中的至少一条迹线(64)。所述接线柱(46)部分地嵌入所述第一导电材料(60)中，以在所述芯片(22)和所述衬底(24)之间形成一电连接。
申请人：德州仪器公司
地址：美国得克萨斯州
国籍：US
代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司
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