PCB板 相关 日语词汇

16 冲孔 17 冲孔 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28

路线 29 30 積層 2 3 4 5 6 ア 7

8

露光 曝光 現像 显影 エッチング 蚀刻 インク除去 去黑 膜除去 去膜 剥離 去墨 プリプレグ P.P エッチングファクター 蚀刻困素 パンチ 冲床/

プレス 冲床/ ドライフィルム 干膜 光学点 光学点 防塵服 无尖服 ウエス 无尖衣 スポンジ 海棉 ラミネト機 压膜机 硫酸注入ポンプ 硫酸添加泵 受け取り機 收板机 投入機 放板机 ローラ 滚轮 パターン

线路/导电

ガイド穴 定位孔 ノズル 喷嘴 黒化処理 黑化处理 プリプレグ重ねる 叠P.P ブラウンオキサイド 棕化处理

レイアップ 预叠 スチールプレート（鋼板） 钢板 キャリ

天车

フライバシ／フラットバー 飞把 ポンプタイ

1 プ ン プ プ 泵类型 9 チュー

链 10 パイ

管道 11 ポン

泵/抽水机

12 銅箔切断どうはくせつだん 铜箔裁切

定 工 工

板 し ア 穴あけ 1 機 き き 機 機 機 機 孔 ス レ 機 ク

固

固定 加

加 反り

板弯翘 クラフト

牛皮纸 ストックコンベ

备料架/暂存架 自動PIN挿入

自动PIN机 バックボード切断機せつだん 垫板裁切机

アルミ切断機せつだん 铝板裁切机 リング挿入

套环机 ピン抜き

下PIN机 NC穴明け

鑽孔机 安定

安定机 部品

原件孔 穴あけプロセ

鑽孔流程 穴ズ

孔偏 集塵

集尖机 コレットチャッ

鑽孔(夹头)

13 14 15 16 17 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 ド ム ー ガ 13 バックアップボー 垫板 14 アルミニウ

铝 15 パラメータ

参数 16 ネ

负片 17 ポ

ジ 18 ジ 19 Board) 电木板

20 ド 21 ん 22 ち 23 り 24 り 25 レ 26 穴 27 盤 28 め 29 グ 30 さ 31 ト 32 ク 33 穴 34 ル 正片 エッ

边 ベークライトボード（Bakelite ドリルビッ

鑽头 打痕だこ

凹陷 ピン打

上PIN ピン取

下PIN 穴詰りなじ

孔塞 穴モ

孔少 余分

多孔 ボール

针床 穴埋めう

埋孔 アニュラリン 孔环 穴内壁粗さあら

孔内壁粗糙度 スリッ

槽孔 ター

槽 ミシン

邮票孔 ピンホー

针孔

ト ト ジ 35 スリットビッ 槽刀 36 ルータービッ 铣刀 37 ピンゲー

针规

线路板流程术语中英文对照

流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)

－－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔

A. 开料( Cut Lamination)

a-1 裁板( Sheets Cutting)

a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)

B. 钻孔(Drilling)

b-1 内钻(Inner Layer Drilling )

b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )

b-3 二次孔(2nd Drilling)

b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )

b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)

C. 干膜制程( Photo Process(D/F))

c-1 前处理(Pretreatment)

c-2 压膜(Dry Film Lamination)

c-3 曝光(Exposure)

c-4 显影(Developing)

c-5 蚀铜(Etching)

c-6 去膜(Stripping)

c-7 初检( Touch-up)

c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )

c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)

c-10 显影(Developing )

c-11 去膜(Stripping )

Developing , Etching & Stripping ( DES )

D. 压合Lamination

d-1 黑化(Black Oxide Treatment)

d-2 微蚀(Microetching)

d-3 铆钉组合(eyelet )

d-4 叠板(Lay up)

d-5 压合(Lamination)

d-6 后处理(Post Treatment)

d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )

d-8 铣靶(spot face)

d-9 去溢胶(resin flush removal)

E. 减铜(Copper Reduction)

e-1 薄化铜(Copper Reduction)

F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)

f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating)

f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)

f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )

f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)

f-5 砂带研磨(Belt Sanding)

f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)

f-7 微切片( Microsection)

G. 塞孔(Plug Hole)

g-1 印刷( Ink Print )

g-2 预烤(Precure)

g-3 表面刷磨(Scrub)

g-4 后烘烤(Postcure)

H. 防焊(绿漆/绿油): (Solder Mask)

h-1 C面印刷(Printing Top Side)

h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)

h-3 静电喷涂(Spray Coating)

h-4 前处理(Pretreatment)

h-5 预烤(Precure)

h-6 曝光(Exposure)

h-7 显影(Develop)

h-8 后烘烤(Postcure)

h-9 UV烘烤(UV Cure)

h-10 文字印刷( Printing of Legend )

h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)

h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask)

I . 镀金Gold plating

i-1 金手指镀镍金( Gold Finger )

i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)

i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)

J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)

j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)

j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)

j-3 超级焊锡(Super Solder )

j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)

K. 成型(Profile)(Form)

k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)

k-2 模具冲(Punch)

k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)

k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)

k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)

L. 开短路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing)

l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)

l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)

l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)

l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)

l-5 飞针测试(Flying Probe)

M. 终检( Final Visual Inspection)

m-1 压板翘( Warpage Remove)

m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)

m-3 包装及出货(Packing & shipping)

m-4 目检( Visual Inspection)

m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)

m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)

m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test)

m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)

m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )

N. 雷射钻孔(Laser Ablation)

N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)

N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)

N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)

N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)

N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)

N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)

N-7 除胶渣(Desmear)

N-8 微蚀(Microetching )