专利名称：一种半导体塑封工艺专利类型：发明专利发明人：包增利
申请号：CN201510210631.0申请日：20150429公开号：CN104795336A公开日：20150722
摘要：本发明提供一种半导体塑封工艺，包括以下步骤：步骤一：将芯片安装到基板上，芯片电极区通过金属凸点与基板上的电极区连接；步骤二：用金属线将元件与金属框架上的引脚连接，步骤三：用塑封底填料将基板塑封起来，形成凹槽两侧带有外延开槽的塑封壳体，增加了凹槽区域气体的流通能力，降低了不良产品，节约了设备的维护成本。
申请人：海太半导体(无锡)有限公司
地址：214000 江苏省无锡市高新区综合保税区K5、K6地块
国籍：CN
代理机构：无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人：杨虹
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