引线框架制造方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201310279232.0 （22）申请日 2013.07.04

（71）申请人 南通富士通微电子股份有限公司

地址 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

（10）申请公布号 CN103346095A

（43）申请公布日 2013.10.09

（72）发明人 张童龙;沈海军;张卫红;卢海伦;周锋;吴赛花;吴晓敏 （74）专利代理机构 北京市惠诚律师事务所

代理人 雷志刚

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

引线框架制造方法

（57）摘要

本发明提供一种引线框架制造方法，包

括：形成引线框架本体，引线框架本体包括多个芯片承载基座和连接部，多个芯片承载基座之间通过连接部连接；对所述连接部进行半刻蚀；在连接部的半刻蚀区域形成塑封层；一方面能有效地保证引线框架的强度，另一方面采用刀片切割连接部时，有效减少刀片与金属的摩擦，进一步地有效减少毛刺的产生，提高封装产品的品质。

法律状态

法律状态公告日

2013-10-09 2013-10-09 2013-11-06 2013-11-06 2015-10-28 2015-10-28 2016-11-30 2016-11-30 2017-02-01 2017-02-01

法律状态信息

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说明书

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