专利名称：芯片堆叠封装结构及其制造方法专利类型：发明专利发明人：潘玉堂,周世文申请号：CN201010151666.9申请日：20100414公开号：CN102110672A公开日：20110629
摘要：本发明提供一种芯片堆叠封装结构及其方法。芯片堆叠封装结构包含一主要基板模块、一第一中继基板模块以及一封胶树脂。主要基板模块具有一基板及一第一芯片。基板具有一第一表面与相对的第二表面。第一芯片设置于第一表面上且通过第一凸块电性连接至基板。第一中继基板模块包含一第一中继基板及第二芯片，该第一中继基板具有多个第一开孔的核心层及容置第一芯片的第一容置空间。第二芯片设置于第一中继基板上。封胶树脂用以封装主要基板模块与第一中继基板模块。
申请人：南茂科技股份有限公司
地址：中国台湾新竹县宝山乡新竹科学工业园区新竹县研发一路1号
国籍：CN
代理机构：北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人：陈红
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