专利名称：一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方
法
专利类型：发明专利发明人：何正鸿
申请号：CN202010747546.9申请日：20200730公开号：CN111739884A公开日：20201002
摘要：本发明提供了一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法，涉及芯片封装技术领域，多层芯片堆叠封装结构包括基板、堆叠在基板上的基底芯片组、堆叠在基底芯片组左侧并呈阶梯状向左倾斜的第一堆叠芯片组、堆叠在第一堆叠芯片组上并呈阶梯状向右倾斜的第二堆叠芯片组、堆叠在基底芯片组右侧并呈阶梯状向右倾斜的第三堆叠芯片组、堆叠在第三堆叠芯片组上并呈阶梯状向左倾斜的第四堆叠芯片组、以及堆叠在基底芯片组中部的中间叠层芯片组；其中，第二堆叠芯片组部分堆叠在中间叠层芯片组的左侧，第四堆叠芯片组部分堆叠在中间叠层芯片组的右侧。相较于现有技术，本发明采用新型堆叠结构，结构稳定，且芯片堆叠数量多，并大幅降低封装尺寸。
申请人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
地址：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
国籍：CN
代理机构：北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：刘曾
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