专利名称：一种COB封装结构及封装方法专利类型：发明专利
发明人：陈焕杰,吴江辉,刘树菁申请号：CN201510663946.0申请日：20151015公开号：CN105226173A公开日：20160106
摘要：一种COB封装结构及封装方法，包括金属基板、线路板和光源，线路板包括镂空板材，镂空板材顶面设有线路层，镂空板材上设有通光孔，线路层分布在通光孔的周边；金属基板的表面设有固晶区域，镂空板材的底面贴合在金属基板的表面，且通光孔的位置对应固晶区域，通光孔内壁与固晶区域共同围成容置空间；LED芯片设于所述容置空间内且LED芯片的底部通过白色芯片粘接剂固定在固晶区域上，相邻LED芯片及LED芯片与通光孔内壁之间填充有白色芯片粘接剂，所述白色芯片粘接剂固化后在LED芯片的侧面形成遮挡层；所述线路板上沿通光孔设有围坝，围坝内填充有荧光粉胶。采用单面发光LED芯片的COB，出光更均匀，无光斑，出光指向性更好，易于配光。
申请人：广州市雷腾照明科技有限公司地址：510800 广东省广州市花都区风神大道岭西路雷腾工业园国籍：CN代理机构：广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司代理人：李肇伟更多信息请下载全文后查看
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