高新区加快推进集成电路产业
发展的若干政策措施
为贯彻落实《市关于大力支持集成电路产业发展的意见》和《高新区集成电路产业发展规划（2020-2025年）》，促进我区集成电路产业快速发展，建成有较强影响力的产业聚集区，特制定以下政策措施。
第一条 适用范围
本措施适用于工商注册地、税务征管关系以及统计关系在高新区主园区（以下简称“高新区”），主营业务为集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、EDA工具研发的企业，或经高新区集成电路产业发展办公室（以下简称“产业办”）认定的列入可支持范围（以企业化方式管理和运营）的相关科研机构、服务平台、创新载体等机构。
第二条 引进培育产业人才 （一）建立产业人才库
建立高新区集成电路产业人才库，特编制《高新区集成电路产业人才目录》（以下简称《目录》）。符合《目录》分类标准的各类人才，由高新区集成电路产业发展办公室组织专家评审后纳入人才库进行管理和服务，并可申请享受本条款相应待遇。
（二）支持人才引进
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1．鼓励企业引进人才。对新引进人才的企业，可按该人才年度工资薪金所得的10%给予企业一次性引才补贴。同一企业获得的年度补贴资金不超过200万元。
2．发放人才生活补贴。新引进的A类、B类、C类人才可分别享受80万元、40万元和10万元的生活补贴，分5年等额发放。
3．加大人才支持力度。对我区产业发展与自主创新方面做出贡献的集成电路产业人才，可按其上年度工资薪金所得对我区经济贡献的150%给予支持。
（三）保障人才安居
1．人才公寓。新引进的A类、B类、C类人才可优先安排入住人才公寓。
2．共有产权房。根据《高新区产业人才共有产权住房管理实施办法》，给予符合共有产权房配额资格的企业更多的房源配额，在既得配额指标上上浮一倍，每批次配额指标增加量不超过10个，并定向供给人才库的各类人才。
（四）强化人才服务
1．各类产业人才可申领高新区“珠高IC产业人才卡”，并可享受相关服务和待遇：
（1）可在高新区内公立学校优先享受子女入学资格（含学前教育、义务教育）；
（2）可在高新区内公立医院享受就医绿色通道服务；
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（3）可在高新区内办理“落户、商事登记注册、办税、金融、法律援助、知识产权”等行政审批业务中享受绿色通道服务。
2．持有“珠高IC产业人才卡”的市级高层次人才和区级产业人才的A类人才,可在我市范围内享受机场、高铁及客运码头等VIP服务，每年享受各项服务的次数累计不高于6次。
第三条 支持企业创新发展
（一）鼓励企业申报行业奖项。对获评以下行业奖项的企业给予一次性奖励：对获评赛迪研究院“中国芯”奖项的企业给予50万元奖励；对获评中国半导体行业协会“中国半导体创新产品和技术”项目的，给予获评企业30万元的一次性奖励；对获评中国半导体行业协会“IC独角兽”称号的企业给予20万元奖励。对获评中国集成电路创新联盟“集成电路产业技术创新奖”给予20万元奖励。
（二）支持企业加大研发力度。每年设定不低于2000万元的研发费用补助资金，对年度研发投入超过300万元的企业给予研发费用补助，每家企业年度补助金额最高不超过200万元。
资金补贴额度按以下公式计算：税务部门核定的企业上年度研发费用税前加计扣除额×系数（2000万元/税务部门核定的符合条件企业上年度研发费用税前加计扣除总额）。
（三）支持企业加快发展。对纳入规上统计库的集成电路设计研发类企业，年度营业收入同比增速超过20%的，按其营业收入同比增长额的1%给予奖励；对纳入规上统计库的集成电路制造、封装测试、装备及材料企业，年度营业收入同比增速超过
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10%的，按其年度营业收入同比增长额的1%给予奖励。每家企业每年补助最高不超过500万元。
第四条 支持产业链上下游联动发展
对符合以下条件的区内规上企业采购区内非关联企业自主研发芯片或模组的，可按年度实际采购金额的5%予以补贴，单个企业年补贴金额最高100万元，补贴期限不超过3年。
1．模组（合封）、系统（整机）、终端企业采购芯片，且年度采购金额超过200万元以上。
2．系统（整机）、终端企业采购芯片或模组，且年度采购金额超过200万元以上。
第五条 保障产业发展空间
（一）对在我区租用研发、生产等办公场地的集成电路企业，对其从首租之日起按照“先交后补”的形式给予房租补贴。
1．第1-12个月（含），对企业租用面积在200平方米（含）以内的实施全额租金补贴（每月每平方米最高不超过60元），超过200平米的部分给予50%的租金补贴（每月每平方米最高不超过30元），最高补贴面积不超过500平方米。
2．第13-36个月（含）期间，符合以下条件之一的企业，给予50%的租金补贴（每月每平方米最高不超过30元），最高补贴面积不超过500平方米。
（1）获得专业投资机构（含我区天使投资基金）投资300万元以上的企业；
（2）获得国家科技部主办的中国创新创业大赛市赛优胜奖
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（含）以上的企业；
（3）获得国家高新技术企业认定； （4）纳入我区规上统计库的企业； （5）完成一次（含）以上流片的企业。
3．本条款适用于2020年起新引进或迁入我区未购买办公场地的企业，单个企业累计享受我区各类房租补贴的时间不超过36个月。存在转租、合租、共用等情况的企业不得申报，已享受的退回补贴。
（二）对纳入我区规上统计库的企业购置高新区内的研发和生产用房，按其实际购置价格的最高20%给予补贴，单个企业最高不超过200万元。
对符合本条款的集成电路企业，分三年享受奖补，签订购房协议并完成首付后，按其实际购置价格的10%给予补贴；第二年营业收入增幅超过15%，可按其实际购置价格的5%再给予补贴；第三年营业收入增幅超过15%，可按其实际购置价格的5%再给予补贴；如第二年和第三年营业收入增幅未达到15%，则不享受当年补贴。
享受本条款扶持的企业，需承诺10年内对获得购房补贴的物业不得对外转售、分售；如企业将获得购房补贴的物业对外转售、分售，需全额退回我区给予的购房补贴。
（三）对我区集成电路企业按净化车间标准装修，达到10万级（含）以上洁净等级标准，并通过行业主管部门或国家认可
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的检测机构审核的，按认定的净化车间面积给予每平方米200元的一次性补贴，每家企业最高补贴100万元。
第六条 支持重大产业项目落户
对上市企业通过募集资金在高新区总投资额在10亿元（含）以上、5（含）-10亿元、2（含）-5亿元的生产制造、封装测试、设备材料、高端元器件等项目，分别按照不超过其实际募集到位资金的3%、2%、1%给予补贴，最高不超过5000万元。
第七条 支持产业创新环境发展
（一）对由市财政资助建设并在我区运营的集成电路公共服务平台，给予每平方米30元/月的场地补贴，补贴面积不超过2000㎡。
（二）对使用由市财政资助建设并在我区运营的集成电路公共服务平台提供的IP复用、共享设计工具软件或测试与分析等服务的集成电路企业，每年按其支付给平台服务费的50%给予补助，每家企业每年补助最高不超过50万元。
（三）对在我区设立的集成电路产业联盟、集成电路行业协会等社会组织，根据其工作开展情况每年给予最高20万元的工作经费补贴。
（四）鼓励我区设立的集成电路产业联盟、集成电路行业协会组织区内企业参加业内知名度较高、专业性较强的展会。在未享受其他各级财政补贴的情况下，对参展企业展位费、特装布展费按实际发生费用的30%予以补贴，每家企业同一展会最高补贴10万元，每家企业同一年度最高补贴30万元。
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第八条 其它事项
同一企业或人才与省市和区内其他同类扶持政策条款相关规定（含上级部门要求区配套或承担资金的政策规定）有重复、交叉的，按照从新、从优、从高不重复的原则予以支持，另有规定除外。获得扶持企业应承诺自扶持资金到账之日起，10年内不迁出高新区唐家湾主园区、不改变在高新区唐家湾主园区的纳税义务、不减少实缴货币出资，若违反承诺，应退回已获得的奖励资金。
第九条 执行期限
本扶持措施自2020年1月1日起实施，有效期至2025年12月31日。关于印发《高新区加快推进集成电路设计产业发展扶持办法（试行）》的通知（珠高科〔2019〕5号）同时废止。
第十条 本政策由高新区集成电路产业发展办公室会同相关部门负责解释。
附件：高新区集成电路产业人才目录（征求意见稿）
附件：
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高新区集成电路产业人才目录
（征求意见稿）
为贯彻落实《高新区集成电路产业发展规划（2020-2025年）》和《高新区集成电路产业发展行动计划（2020-2022年）》提出的加快建设我区集成电路产业人才队伍的任务目标，建立高新区集成电路产业人才库，特编制《高新区集成电路产业人才目录》（以下简称《目录》）。《目录》坚持“分类评价、精准施策、动态调整”的原则，将人才划分为市级产业人才和区级产业人才两大类。符合条件的人才由高新区集成电路产业发展办公室组织专家评审后，纳入人才库进行管理和服务。
本目录中所有奖项、荣誉、职称、成果和薪金收入等的获得都必须源于集成电路领域的成就与贡献。
一、市级产业人才
市英才计划中的顶尖、一类、二类、三类集成电路产业领域高层次人才。
二、区级产业人才 （一）A类人才
A类人才应满足下列条件之一：
1．在集成电路设计、制造、封测、装备、材料等子行业全国前10大公司内从事研发、生产等相关部门的技术岗位累计工作5年以上者。
2．在集成电路设计、制造、封测、装备、材料等子行业全
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球前25大公司内从事研发、生产等相关部门的技术岗位累计工作3年以上者。
3．在集成电路材料（硅片、光罩材料等）、电子设计自动化（EDA）工具软件、IP核开发全球前10大公司内从事研发、生产等相关部门的技术岗位累计工作3年以上者。
4．取得博士学位后在集成电路产业企业或相关研究机构从事研发、生产等相关部门的技术岗位3年以上工作经验，并曾作为技术团队核心成员参与核心技术攻关或曾任职一级业务部门负责人者。
5．取得“双一流”高校正教授资格且从事集成电路行业相关科研工作累计3年以上者。
6．在集成电路设计、制造、封测、装备、材料等子行业公司内从事研发、生产等相关部门的技术岗位累计工作8年以上者。
（二）B类人才
B类人才应满足下列条件之一：
1．在集成电路设计、制造、封测、装备、材料等子行业全国前10大公司内从事研发、生产等相关部门的技术岗位累计工作3年以上者。
2．在集成电路设计、制造、封测、装备、材料等子行业全球前25大公司内从事研发、生产等相关部门的技术岗位累计工作2年以上者。
3．在集成电路材料（硅片、光罩材料等）、电子设计自动
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化（EDA）工具软件、IP核开发全球前10大公司内从事研发、生产等相关部门的技术岗位累计工作2年以上者。
4．取得博士学位，所学专业学科门类为理学、工学，且从事集成电路研发、生产等相关部门的技术岗位者。
5．取得国家一级职业资格证书或高级职称的专业技术人才，且从事集成电路研发、生产等相关部门的技术岗位累计工作3年以上者。
6．取得全日制硕士研究生学位，所学专业学科门类为理学、工学或相关国家部委支持（筹备）建设示范性微电子学院的硕士学位，且从事集成电路研发、生产等相关部门的技术岗位累计工作3年以上者。
7．在集成电路设计、制造、封测、装备、材料等子行业公司内从事研发、生产等相关部门的技术岗位累计工作5年以上者。
（三）C类人才
C类人才应满足下列条件之一：
1．取得国家二级以上职业资格证书的技术类或国家一级职业资格以上的管理类人才，且从事集成电路产业领域相关工作累计2年以上者。
2．取得全日制硕士研究生学位的应届毕业生，且从事集成电路研发、生产等相关部门的技术岗位者。
3．取得全日制学士学位以上，所学专业学科门类为理学、工学，且从事集成电路研发、生产等相关部门的技术岗位累计工
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作2年以上者。
4．取得“双一流”大学全日制学士学位以上，所学专业学科门类为理学、工学，且从事集成电路研发、生产等相关部门的技术岗位者。
三、备注说明
1．集成电路设计、制造、封测、装备、材料等子行业全国前10大公司；集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封测、装备等子行业全球前25大公司；集成电路材料（硅片、光罩材料等）、电子设计自动化（EDA）工具软件全球前10大公司，名单参照国际级研究机构 IC Insights、Trendforce、Gartner.IDC或IHS、中国半导体行业协会发布的最新年度企业排名。
2．各类人才的年薪要求：A类人才1-5款不低于80万元，第6款不低于100万元；B类人才1-6款不低于40万元，第7款不低于50万元；C类人才均不低于20万元。 3．本目录中的“以上”包括本级（本数）。
4．本目录发布实施后，将适时根据实际运行情况及集成电路重点鼓励业态的变动予以相应调整。
5．本目录自发布之日起施行，具体由高新区集成电路产业发展办公室负责解释。
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