专利名称：具有多层基底的半导体封装专利类型：发明专利发明人：熊顺和,G·马隆尼申请号：CN201610086287.3申请日：20160215公开号：CN105931996A公开日：20160907
摘要：提供了具有多层基底的半导体封装。一种用于安装到印刷电路板(PCB)的半导体封装包括陶瓷外壳中的半导体裸片、在导电基底的顶表面处耦合到半导体裸片的导电基底，其中，导电基底包括具有第一热膨胀系数(CTE)的第一层和具有至少一个安装片和第二CTE的第二层。导电基底被配置为减少陶瓷外壳中的热应力，其中，第一CTE与陶瓷外壳的CTE相同或稍有不同，第二CTE大于第一CTE，并且PCB的CTE大于或等于第二CTE。导电基底被配置为将半导体裸片的功率电极电气耦合到PCB。
申请人：英飞凌科技美国公司
地址：美国加利福尼亚州
国籍：US
代理机构：北京市金杜律师事务所
代理人：王茂华
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