（12）发明专利说明书
（21）申请号 CN201210259372.7 （22）申请日 2012.07.20
（71）申请人 深圳市通创通信有限公司
地址 518000 广东省深圳市罗湖区松园路75号
（10）申请公布号 CN102761311B
（43）申请公布日 2014.11.19
（72）发明人 侯世淳;彭利利;李云峰 （74）专利代理机构 深圳中一专利商标事务所
代理人 张全文
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
毫米波电路微组装方法
（57）摘要
本发明提供了一种毫米波电路微组装
方法，其包括如下步骤：提供射频板、电源板、腔座、二压块及盖板；检验射频板及电源板；检验电路腔体及二压块；刻制射频板外形；试装电路腔体和清洗；安装射频板和电源板；安装相关射频器件；无源电路测试；安装射频和电源电路器件；组装MMIC芯片组件；切割MMIC芯片组件的安装槽；安装MMIC芯片组件于安装槽内；键合引线；安装和焊接电路元器件和结构件；调试直流工作点；调试电路的射频特性；清理电路内部。
利用该方法，可以有效地安装使用MMIC芯片，发挥MMIC芯片的功能，提高利用MMIC芯片来制作微波毫米波电路和子系统的成功率，进而填补国家在毫米波微组装技术上的空白。 法律状态
法律状态公告日2012-10-31 2012-12-26 2014-11-19
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
法律状态
公开
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权利要求说明书
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说明书
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