专利名称：用于印刷电路板的导孔的制作方法专利类型：发明专利发明人：李文钦,林承贤申请号：CN200610060750.3申请日：20060519公开号：CN101076229A公开日：20071121
摘要：本发明提供一种用于印刷电路板的导孔的制作方法，其包括如下步骤：提供一表面已布好线路的内层线路板；在该内层线路板的至少一表面顺次增加一次外层覆铜基板及一最外层覆铜基板，每一层覆铜基板分别包括一铜箔层及一基板层，且每一铜箔层皆远离内层线路板；在最外层覆铜基板的铜箔层上预定位置形成最外层铜窗；在最外层覆铜基板形成最外层铜窗后剩余的铜箔区域形成保护层；在最外层覆铜基板的基板层经第一次雷射形成预制孔；在预制孔对应的次外层覆铜基板的铜箔层区域形成次外层铜窗；移除保护层；在次外层铜窗对应的次外层覆铜基板的基板层经第二次雷射形成导孔的基本孔形；及在形成的导孔基本孔形的内壁镀铜，形成所述导孔。
申请人：富葵精密组件(深圳)有限公司,鸿胜科技股份有限公司
地址：518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
国籍：CN
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