专利名称：封装方法及显示装置专利类型：发明专利
发明人：刘胜芳,黄秀颀,李雪原,董晴晴申请号：CN201810053557.X申请日：20180119公开号：CN108321308A公开日：20180724
摘要：本发明提供了一种封装方法，用于对待封装器件进行封装，包括以下步骤：提供待封装器件；在所述待封装器件的绑定区域形成遮挡层；在所述待封装器件的所有区域形成封装层；去除所述绑定区域的所述遮挡层；其中，所述遮挡层的材料为热熔胶、光溶胶或可溶解的有机材料。上述封装方法，在形成封装层前预先在绑定区域形成遮挡层，形成封装层后再除去该遮挡层从而使绑定区域裸露出来用于绑定，能够避免使用掩膜遮挡或胶带遮挡容易产生颗粒等不良问题，提高了封装方法的产品良率，提高了产品质量以及生产效率。
申请人：昆山国显光电有限公司
地址：215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢
国籍：CN
代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人：唐清凯
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