专利名称：一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及PCB专利类型：发明专利
发明人：焦其正,纪成光,王小平,金侠申请号：CN201811280217.7申请日：20181030公开号：CN109246935A公开日：20190118
摘要：本发明实施例公开了一种侧壁非金属化的阶梯槽的制作方法及PCB，包括：提供具有初始阶梯槽的多层板；将多层板化学沉铜，使多层板的初始阶梯槽的侧壁和槽底沉积薄铜；对多层板在初始阶梯槽的槽底和槽外钻通孔；将多层板进行沉积反应，使得多层板的侧壁、槽底以及通孔的孔壁形成导电层；去除侧壁的薄铜以及薄铜上的导电层；将多层板进行电镀，使得多层板的孔壁的导电层镀上一层厚铜。在初始阶梯槽的槽底制作内层图形。本发明实施例提供的技术方案，相对于现有技术，工艺方法更简单，无需特殊设备或者特殊流程，既降低了操作难度，还提高工作效率，适合大批量制作。
申请人：生益电子股份有限公司
地址：523127 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容