专利名称：一种PCB电路板表面沉金处理设备专利类型：实用新型专利发明人：陈崇元
申请号：CN201920336134.9申请日：20190317公开号：CN210042437U公开日：20200207
摘要：本实用新型公开了一种PCB电路板表面沉金处理设备，包括底板、固定箱和储存箱，所述底板顶部的一侧与固定箱的底部固定连接，并且底板顶部的另一侧与储存箱的底部固定连接，所述固定箱顶部的两侧均固定连接有支撑架，两个所述支撑架的表面之间固定连接有电机，所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有转轴，所述转轴的底端贯穿固定箱并延伸至固定箱的内腔，所述转轴延伸至固定箱内腔一端的表面固定连接有第一锥齿轮，本实用新型涉及PCB电路板生产技术领域。该PCB电路板表面沉金处理设备，能够方便的对于需要被沉金处理的电路板进行简单方便的夹紧，方便的对其进行除油处理，使得电路板的质量更高，在一定程度上，提高了产品质量。
申请人：瑞联电路板(福建)有限公司
地址：363300 福建省漳州市云霄县莆美镇御史岭工业区
国籍：CN
代理机构：北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：张清彦
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