专利名称：一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接
方法
专利类型：发明专利
发明人：江琛,贺晓斌,徐燕铭,刘双宝,雷霆,任丽燕,王立江,苏
宪法
申请号：CN201811239783.3申请日：20181023公开号：CN109396623A公开日：20190301
摘要：本发明涉及一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，包括以下步骤：第一步，将待焊导线进行剥头，芯线露出长度10mm以上，电极间导线及铜层可保持有效的紧密压合；第二步，采用无水乙醇对电极、导线芯线、铜层进行清洁，电极头部可采用砂纸适当打磨，去除表面有机物、微尘颗粒等多余物；第三步，导线芯线端头采用胶带粘贴进行绑扎固定；第四步，电极进行预压，定位导线芯线与电极间压合位置对正，同时对导线芯线进行预压成型；第五步，采用多脉冲的电流方式进行加电，实现空间用超薄铜层与导线的电阻焊。有效解决了锡铅焊点服役的蠕变效应及铜层变形应力集中等问题造成的焊点断裂失效，提高焊点质量及可靠性，操作简单，适用性强。
申请人：上海航天设备制造总厂有限公司
地址：200245 上海市闵行区华宁路100号
国籍：CN
代理机构：上海航天局专利中心
代理人：余岢
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