专利名称：一种光电子器件的封装方法专利类型：发明专利
发明人：于军胜,陈珉,钟建,蒋亚东申请号：CN201110132590.X申请日：20110520公开号：CN102299120A公开日：20111228
摘要：本发明公开了一种光电子器件的封装方法，对所制备的器件采用薄膜封装方法进行封装，薄膜封装层包覆光电子器件，薄膜封装层由无机薄膜封装材料薄层和紫外光固化树脂薄层交替重叠组成，所述紫外光固化树脂包括以下组份：环氧化十八碳共轭三烯-9，11，13-酸三甘油酯、丙三醇、氧化铅、甲苯二异氰酸酯、三甲醇基丙烷、对苯二酚、四氢呋喃、2-羟乙基甲基丙烯酸酯、二月桂酸二丁基锡、2，2-二甲氧基-苯基甲酮和二丙烯酸1，6-乙二醇酯。该封装方法能够有效地阻挡周围环境中的氧气和水，有利于提高器件的稳定性，延长器件的寿命；同时，该封装方法具有制备工艺简单、成本低的特点。
申请人：电子科技大学
地址：611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
国籍：CN
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