专利名称：在衬底上形成加强互连的方法专利类型：发明专利
发明人：萧喜铭,周安乐,黎戈,叶兴强,郑通庆,陈兰珠申请号：CN200710103556.3申请日：20070306公开号：CN101051614A公开日：20071010
摘要：一种在衬底上形成加强的互连或凸块的方法包括首先在衬底上形成支撑结构。然后在该支撑结构周围形成基本上填满的封囊以形成互连。该互连可达到高达300微米的高度。
申请人：飞思卡尔半导体公司
地址：美国德克萨斯
国籍：US
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：柴毅敏
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