（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201210390983.5 （22）申请日 2012.10.16
（71）申请人 昆山伟翰电子有限公司
地址 215314 江苏省苏州市昆山市周市镇伟翰路99号
（10）申请公布号 CN102897777A
（43）申请公布日 2013.01.30
（72）发明人 辜政修
（74）专利代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 董建林
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
硅胶产品表面去黏性的方法
（57）摘要
本发明公开了一种硅胶产品表面去黏性的
方法，包括：调配液态硅胶、涂布待去黏性硅胶产品、将前述硅胶产品加热；前述液态硅胶由乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂制成，乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的质量百分含量分别为7.0%-18.0%、1.0%-9.0%、0.5%-5.5%；产品涂布液态硅胶后加热温度为85℃-180℃，加热时间为3-15min。本发明的有益之处在于：利用调整乙烯硅油、含氢硅油、铂
金催化剂之间的配比组合，将液态硅胶涂布在待去黏性硅胶产品的表面，然后加热使其表面失去黏性，反应条件温和、容易实现、操作方便、无粉尘污染环境，同时保证去黏性效果好，产品质量优。
法律状态
法律状态公告日
2013-01-30 2013-03-13 2014-05-07
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
法律状态
公开
实质审查的生效 授权
权利要求说明书
硅胶产品表面去黏性的方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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