专利名称：高强度的导热硅胶片专利类型：实用新型专利发明人：李魁立
申请号：CN201420523320.0申请日：20140912公开号：CN204104280U公开日：20150114
摘要：本实用新型涉及一种高强度的导热硅胶片，包括硅胶导热层，所述的硅胶导热层为两层，在两层所述的硅胶导热层中间设有一网状玻纤层，两层所述的硅胶导热层透过网孔连接为一整体。采用了上述结构之后，具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而导致的导热硅胶垫片形变，不使导热硅胶垫片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接触热阻，提高导热效果，还可以有效降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命；其能有效降低外在震动对电子元器件的损伤，提高了电子元器件的安全性能。
申请人：易脉天成新材料科技(苏州)有限公司
地址：215300 江苏省苏州市昆山市开发区景德路68号3号房
国籍：CN
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